Obecné dotazy na rework

[comfis]

Jaké jsou typy BGA , jejich teplotní profily a odlišnosti práce s nimi . Podle čeho se rozhodnout, zda bude stačit reflow a kdy rovnou překuličkování ? Na fórech se tvrdí, že se 100% reflow max. do tří měsíců vrátí .

Jak se dá rozeznat technologii pájení na základní desce /bezolovnatá /olovnatá / v souvislosti s nastavením teplot při demontáži , jak rozeznat technologii u dodaných nakuličkovaných BGA ?

Kde kupovat flux, kuličky,BGA .Skladovat v lednici ? Produkty z Číny jsou prý špatné kvality .

Je nutné před prací vysušit, či jinak upravit desky a BGA ?

Zakoupené BGA chipy většinou přijdou nakuličkované bezolovem , je lepší kuličky sejmout a nakuličkovat olovem ?

[-- DiL --]

Jaké jsou typy BGA , jejich teplotní profily a odlišnosti práce s nimi .

Nevím, co tím chtěl básník říci . Pokud budeme rozlišovat dle BGA kuliček (což je pro nás asi to nejrelevantnější dělení), tak lead a lead free.

Podle čeho se rozhodnout, zda bude stačit reflow a kdy rovnou překuličkování ?

Know-how a zkušenost popř.znalost příčiny daného defektu.

Na fórech se tvrdí, že se 100% reflow max. do tří měsíců vrátí .

Není pravda, záleží na konkrétním případě.

Jak se dá rozeznat technologii pájení na základní desce /bezolovnatá /olovnatá / v souvislosti s nastavením teplot při demontáži , jak rozeznat technologii u dodaných nakuličkovaných BGA ?

Tuším že někdy od roku 2005 by dle RoHS měly být na všech OEM BGA použity lead free kuličky. V případě reworkovaných, samostatně prodávaných BGA, je asi jedinou spolehlivou možností zeptat se přímo prodejce.

Kde kupovat flux, kuličky,BGA .Skladovat v lednici ? Produkty z Číny jsou prý špatné kvality .

Držme se trochu reality . Vymýšlet podobné vyfikundance je 1) zbytečnost a za 2) to na této úrovni reworku nemá absolutně žádné opodstatnění.
Všechno je z Číny a osobně mě nenapadá, kde jinde než v Číně byste chtěl věci jako BGA kuličky, šablony a flux koupit.

Je nutné před prací vysušit, či jinak upravit desky a BGA ?

Co je myšleno tím "práce"?

Zakoupené BGA chipy většinou přijdou nakuličkované bezolovem , je lepší kuličky sejmout a nakuličkovat olovem ?

Co mám zkušenost já, 99 procent samostatně prodávaných BGA je s lead kuličkami. V případě, že koupíte BGA s lead free kuličkami, žádné překuličkování na lead nemá smysl provádět.

[comfis]

Jaké jsou typy BGA , jejich teplotní profily a odlišnosti práce s nimi .
Mínil jsem tím různá pouzdra BGA čipů . Lze např u 82801 použít stejný profil jako u Nvidia go7400 , MCP-67VM ? Některé chipy mají kovovou chladicí plošku /SIS962, VIA CN896/ , ty se mi vůbec nepodařilo odletovat.

[comfis]

Prací jsem mínil přiletování chipu .

[-- DiL --]

Teplotní profil se odvíjí hlavně od použitých BGA kuliček a nutnosti jejich dokonalého roztavení. Proti tomu jde požadavek na minimalizaci tepelného namáhání reworkovaného IC. Může být, že u některých starších IC by mohl být trochu jiný průběh teplotního profilu, nicméně finální teplota musí být vždy alespoň taková, jakou udává výrobce BGA kuliček. Některé starší IC jsou k desce ještě přilepeny, což odpájení z desky dokáže pořádně zkomplikovat. Otázkou je, zda takhle staré "kusy hardware" má smysl vůbec opravovat.

Bezkonkurenčně nejhorší IC na rework jsou SIS a VIA chipsety.

Vysoušení desek / kuliček je zbytečné.

[comfis]

Klasický model má čtyři fáze : předehřev,aktivace,přetavení,chlazení.Proč mají některé profily více stupňů ,
některé dokonce opakující ?Souvisí to s vlastnostmi tavicí pasty ? Profily na CVX jsou pro ACHI , BIRD 5000 500/2000W
má profily od výrobce trochu jiné . Existuje nějaký doporučený postup , jak profily doladit / odvozený např od teploty, kdy jsou roztaveny kuličky v celé ploše a chip se pohybuje/ ? Kolik by měla činit doba nad liquidem ?

[F_r_e_d]

Po jakou dobu provádíte reflow pomocí hotair? Je rozdíl v čase i dle velikosti BGA?

Díky

[-- DiL --]

Teplotní profily jsou trochu alchymie. Pokud bychom měli k dispozici profi reflow oven s homogenním prostředím, potom můžeme laborovat se stupni a vteřinami. Při použití standartní BGA rework stanice (u dark infra to platí obzvláště) je to ale především o tom, najít bezpečný a opakovatelně funkční kompromis mezi co nejnižší teplotou (minimalizace rizika poškození komponent přílišným tepelným namáháním) a teplotou potřebnou pro bezpečné přetavení všech BGA kuliček.

Pokud budu konkrétní, tak při použití výrobcem BGA stanice (ACHI) předdefinovaného profilu pro lead BGA kuličky jsem nikdy nedosáhl toho, aby se všechny kuličky spolehlivě připájely na plošky IC. Vždy se stalo, že jich několik zůstalo volných. Zvyšoval jsem tedy teplotu a skončil na 200°C (ačkoliv lead profil by měl kulminovat na 185°C). Také jsem původní teplotní profil sestávající se ze 4 "schodů" zjednodušil na 3. A aby toho nebylo málo, mám jeden profil pro reball (tzn.připájení BGA kuliček na IC) a druhý profil s jinými teplotami pro připájení překuličkovaného IC zpátky na desku. Ve stejném duchu mám jiný profil pro lead-free reflow a jiný pro odpájení lead-free IC.

Shrnuto podtženo, dobrý teplotní profil je individuální záležitost. Jako hrubou šablonu můžete použít ten, který se osvědčil někomu jinému, nicméně pro dobré výsledky ho stejně budete muset upravit podle svých podmínek (typ stanice, přesnost měření, teplota okolí atd.).

Vzdálenost 15mm se bere od plochy IC k ploše zářiče.

Reflow pomocí hot-air neprovádím, jelikož ACHI-IR-PRO-SC je čistě dark-infra stanice. Teplotní profil používám stejný pro všechny velikosti IC.

[MasterSv]

Zdravim,
Nemate zkusenosti s touhle firmou?
http://www.hotair.cz/index.php
Uvazuju o koupi nejake lacinejsi a nechci si ji nechat posilat odnekud z venku a platit clo Plus co sem tak koukal, tak u nich by se asi dalo koupit vsechno co je k reflow potreba. Predem diky za kazdy info o nich.

BTW: Nenajde se nekdo z Prahy a okoli, kdo by si troufnul na vymenu GPU na Thinkpadu Z61m ?

[-- DiL --]

Dobrý den,

pokud chcete provádět rework BGA IC (reflow, reball, výměny IC), potřebujete BGA rework stanici. Na uvedeném odkazu jsem našel pouze dvě - obě v ceně cca 260.000,-CZK - a obě s poměrně "slabými" parametry. Ruční SMD hot-air rework stanice nelze pro rework BGA použít (chybí platforma pro uchycení PCB, uchycení pistole, spodní předehřev, PID regulace, možnost nastavení teplotních profilů atd.). Tyto stanice jsou vhodné např.pro výměnu klasických SMD součástek, ale jsou prakticky nepoužitelné pro rework BGA.

Zrovna nedávno jsem tady měl dvě desky z Lenovo Thinkpad T61p s GPU nVidia FX 560M. Problém je v tom, že GPU jsou k PCB přilepeny enormně houževnatým lepidlem, které je navíc navzlínané hodně "hluboko" pod IC. Nakonec se mi sice podařilo IC odpájet, ale vzhledem k ceně nového (překuličkování by nepomohlo, vada byla přímo v IC - jedná se o jádro G84) jsem v další opravě nepokračoval. Jaké je GPU respektive grafická karta v to v Z61m? Pokud je to NVS 140M, poměrně často stačí pouze refllow / reball. Jedná se sice taktéž o G86, ale podstatně méně namáhanou. Pokud se následně modifikuje chlazení, notebook může vydržet klidně více než rok.